2019-05-16
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今日上午消息，外媒The Information近期发表文章，探讨了苹果公司在5G芯片方面与英特尔的种种纠结，以及他们与高通（Qualcomm）重新建立合作关系的部分细节。
这是一个行业内人士熟知的故事：苹果因为不满高通的专利收费模式与之关系破裂，并在2018年互相诉讼不断；与此同时，苹果在5G芯片方面寻得一个新合作伙伴英特尔，希望他们能取代高通。
随后的过程并没按苹果预期发展，曾经叱咤PC行业的英特尔没能承托起苹果的期待。最终以苹果花钱跟高通和解，英特尔被抛弃出局。
根据The Information的报道，实际上苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多，在Phone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那时候就已经开始了，而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。
两位知情人士透露，当时是2017年初，苹果正准备在明年推出新款iPhone，但用于这两款设备的英特尔7560基带芯片仍不能正常工作。英特尔已经对调制解调器进行了四次大改动，希望让它与最新的高通调制解调器并驾齐驱。但其中一位知情人士说，由于错过了最后期限，而且芯片的技术问题仍存在，这让苹果高管感到焦虑。
苹果公司硬件技术高级副总裁Srouji甚至曾在总部对英特尔的相关负责人吼道：“在我的领导下，这事绝不会发生在苹果！”
报告援引多位英特尔现任和前任员工及行业合作伙伴的消息说，英特尔移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。
最终，这些让苹果对英特尔基带芯片忍无可忍，他们别无选择只能选择与高通和解。据说和解金额有45亿美元之多，应该会在未来几年内让iPhone都能稳定的用上高通芯片。
在一份提供给The Information声明中，英特尔还证实了许多公司对其基带业务的兴趣，他们说：我们拥有世界级的5G调制解调器技术，很少有公司有完备的知识产权和专业知识来提供这些技术。这就是为什么许多公司都表示有兴趣收购我们的移动芯片资产。
另外，尽管苹果和高通多年的授权使得前者终于拿到了5G手机的入场门票，但多份报告显示，苹果正在研发自己的移动基带。
这一点也不意外，苹果试图掌控每个核心环节早已不是秘密，iPhone的A系列芯片，GPU显卡部分等核心部件都曾经历这个过程。
当然，苹果5G芯片的研发过程比最初设想的要遥远。苹果公司的工程师预计，到2025年，苹果将拥有自己的5G基带，比此前预期的2021年的年要晚得多。
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