2018-12-28
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据相关报道，苹果似乎对现有供应商索尼生产的 3D 相机传感器很有兴趣，这种传感器利用了精确的飞行时间技术。索尼公司负责传感器的总经理 Satoshi Yoshihara 表示，该公司计划将在明年夏天开始大规模生产 3D 芯片，以满足“几家”智能手机制造商的需求。
彭博资讯(Bloomberg Quint)报道称，Satoshi Yoshihara 没有提供制造数据，也没有透露潜在客户的名字，但他指出索尼的 3D 芯片业务正在盈利。据了解，苹果有兴趣采用这项技术，但不清楚这些信息是来自索尼还是其他匿名消息来源。
苹果现有 TrueDepth 相机系统使用了 VCSEL（垂直腔面发射激光器）在一个物体上投射出结构光，通过测量网格中的偏差和扭曲，系统能够生成 3D 图像，用于生物识别认证。而索尼的飞行时间(TOF)系统通过测量光脉冲往返目标表面的时间来绘制深度地图。Satoshi Yoshihara 说，TOF 技术比结构光更精确，可以在更远的距离进行操作。
关于苹果对 TOF 解决方案感兴趣的传言已经得到了充分的证实，不过今天的报道是第一次将索尼与潜在的生产计划联系在一起。在2017 年 6 月，有报道称苹果正在评估是否将 TOF 用于后置摄像头，以帮助增强现实应用程序和更快、更精确的自动对焦操作。
苹果分析师郭明錤在 9 月份的时候曾表示，苹果公司不太可能将 TOF 技术整合到下一代 iPhone 手机中。相反，苹果预计将继续依赖最早在 iPhone 7 上使用的双摄像头系统。
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